5月19日，美國熱電集團向外界宣布，該公司全新一款X射線探測器問世。該產品可配置在熱電集團的MicroXRT系列微束X熒光分析系統上，對于半導體及微電子行業的薄膜分析，該探測器有著其他產品無可比擬的性能優勢。 微束X射線熒光分析系統采用了能量色散X熒光光譜和聚焦光路技術，是一種對于金屬薄膜進行分析的理想工具。而熱電集團此次發布的全新固態X射線探測器將極大地擴展系統的使用靈活性，該技術將不再需要液氮冷卻，維護更方便，可快速啟停。 對于薄膜分析領域，熱電的固態Si(Li) 探測器具有非常高的分辨率和靈敏度。同時，由于Si(Li)探測器的能量范圍上限可達29 keV，因而可以對更重的元素進行檢測。而10mm的有效檢測器區域，使得Si(Li)探測器具有更窄的幾何角度以及大取樣角，從而大大改善了對于痕量元素的檢出限。 作為一項相對而言較新的技術，熱電集團的固態硅漂移探測器對于那些要求有高計數率或是高通量的應用領域尤為理想。它可以提供更短的分析時間，更出色的精確度，并且計數率統計速度較之以往提高了十倍。 在一些對于分辨率和靈敏度有著苛刻要求的分析領域，熱電集團還可以提供一項該公司的專利技術??真空導管技術（Vacuum ConduitT），作為微束X射線熒光分析系統的選件。這項技術將使X射線束產生與檢測通道處于真空狀態而無需再對樣品室抽真空，樣品可直接暴露在大氣環境下。