日本精工納米科技有限公司將推出一款全新用于測定微小區域的鍍膜厚度及RoHS對象有害元素的最新產品??SFT9500，該產品將在全球同步上市。 對于鍍膜的組成及其厚度的分析測定是保證半導體產品、電子部件、印刷線路板等產品的性能，質量及控制成本的不可缺少的基本方法。為適應產品的微型化及對鍍膜的薄型化的需求，國際市場迫切地需要能夠準確地測定納米級的鍍膜。同時，對這些微小區域內RoHS所指定的有害元素分析已成為不可缺少的環節之一。 作為熒光X射線技術的先驅，日本精工納米科技有限公司成功地開發了測定微小區域的鍍膜厚度及RoHS對象有害元素的最新產品??SFT9500。其特點為，采用先進的X射線聚光技術，使高輝度的0.1mmφ以下的X射線照射成為可能，同時，又徹底解決了由于照射強度的不足而引起的分析結果的準確度下降這一歷史難題。同時搭載高計數率，高分辨率的半導體檢測器，在測定鍍膜厚度的同時，對于歐共體的RoHS＆ELV法規所定的有害元素分析測定也十分有效。