島津制作所將推出硬度計“DUH-211/211S”。主要面向蒸鍍膜和半導體材料等薄膜、表面處理層、塑料、橡膠、金屬和陶瓷等脆性材料及微型電子元件等領域。封裝壓痕硬度標準“ISO14577-1”規定，通過測量試料的壓痕深度來測定硬度的同時，還要對彈性率、工作負荷、蠕變特性進行測試。DUH-211則能夠完成相應的測試任務。 材料表面的硬度測試通常使用維氏硬度或努氏硬度試驗法。但是在這些試驗法中使用98m～9.8N的力，在對薄膜和表面處理層硬度進行測試時，由于力量太大，有時會對薄膜和表面層刺穿了。另外，由于凹陷較小，因此如果按老方法利用顯微鏡進行測試，凹陷邊界不清楚，誤差容易變大。 而該公司包括DUH-211在內的微型硬度計，是根據壓頭壓痕力與試料侵入量之間的關系來計算硬度。由于不需利用顯微鏡測量凹陷的大小，因此容易實現自動化。由于能夠測量納米級的深度，因此還可支持更薄的薄膜。另外，DUH-211通過對壓痕試驗所需的試驗儀器進行剛性補償，以及對壓頭頂端進行形狀補償，進一步提高了變位穩定性。 該硬度計可在0.1～1961mN之間設置試驗力，范圍較大。最小可以0.2μm為單位控制試驗力。因此，可用于各種材料的硬度測試。壓頭的壓入深度在0.0001μm的分辨率下最大可設定10μm。 同時該產品還標準配備了讀取凹陷長度的功能，因此只要作為選配項追加一個套件，就可測試維氏硬度。另外，除負荷試驗外，“DUH-211S”還可根據不同的目的進行包括除負荷試驗、重復試驗、深度設置試驗、步進式負荷試驗等7種試驗。