據俄羅斯《科學信息》雜志報道，俄研究人員最近開發出一種激光裝置，可以簡單高效地將藍寶石晶體等切割成厚度不到1微米的薄片。研究人員希望使用該裝置替代目前使用的鉆石刀來切割微芯片。 　　圣彼得堡研究人員開發出的激光切割裝置采用的是微微秒級的超短波低能激光。切割材料時，激光裝置的特殊光學系統將激光聚焦成直徑只有幾微米的激光束。利用這種能量聚集在特定空間和時間內的激光，照射諸如藍寶石等材料，可以直接在材料內部打出一些緊密相鄰的細小孔眼。這樣被“鉆”空的藍寶石材料可以很容易“掰開”，獲得理想的微芯片。 　　使用新方法進行的整個切割過程都在電腦控制下自動進行，快速而精確。而且由于激光在藍寶石內部打出的孔眼極其細小，因此基本不會造成原始芯片材料的浪費。目前切割微芯片使用的是鉆石刀，由于刀片本身具有一定厚度，導致藍寶石或石英等原始材料被浪費掉許多，整個材料的有效利用率只有四分之一到三分之一。 　　科學家還介紹說，鉆石刀切割必須在純凈的空氣條件下進行，而新方法可以在普通空氣條件下進行，而且可以帶著包裝一起切割，新方法開辟了一種微芯片加工的新思路。