據(jù)俄羅斯《科學(xué)信息》雜志報道，俄研究人員最近開發(fā)出一種激光裝置，可以簡單高效地將藍(lán)寶石晶體等切割成厚度不到1微米的薄片。研究人員希望使用該裝置替代目前使用的鉆石刀來切割微芯片。 　　圣彼得堡研究人員開發(fā)出的激光切割裝置采用的是微微秒級的超短波低能激光。切割材料時，激光裝置的特殊光學(xué)系統(tǒng)將激光聚焦成直徑只有幾微米的激光束。利用這種能量聚集在特定空間和時間內(nèi)的激光，照射諸如藍(lán)寶石等材料，可以直接在材料內(nèi)部打出一些緊密相鄰的細(xì)小孔眼。這樣被“鉆”空的藍(lán)寶石材料可以很容易“掰開”，獲得理想的微芯片。 　　使用新方法進(jìn)行的整個切割過程都在電腦控制下自動進(jìn)行，快速而精確。而且由于激光在藍(lán)寶石內(nèi)部打出的孔眼極其細(xì)小，因此基本不會造成原始芯片材料的浪費。目前切割微芯片使用的是鉆石刀，由于刀片本身具有一定厚度，導(dǎo)致藍(lán)寶石或石英等原始材料被浪費掉許多，整個材料的有效利用率只有四分之一到三分之一。 　　科學(xué)家還介紹說，鉆石刀切割必須在純凈的空氣條件下進(jìn)行，而新方法可以在普通空氣條件下進(jìn)行，而且可以帶著包裝一起切割，新方法開辟了一種微芯片加工的新思路。