日經(jīng)BP社報道：日立制作所和三菱電機分別展出了體積更小的車載毫米波雷達，均使用76GHz頻帶。兩公司計劃2008年開始供應(yīng)此次展出的雷達。 日立制作所展出了用于進行長距離檢測的（檢測范圍1m～127m）毫米波雷達，尺寸為橫100mm×縱80mm×厚30mm。與原來的機型相比，模塊的厚度和體積大約分別減至1/3和1/4。另外，該公司還開發(fā)了用于進行短距離檢測的毫米波雷達（檢測范圍0.1m～25m），主要通過改進天線，將檢測角度從長距離檢測雷達的±15度擴大到了±35度。 毫米波雷達主要由天線、高頻電路及信號處理三部分組成。此次日立制作所為了減小毫米波雷達的厚度，改進了高頻電路及信號處理部分。高頻電路方面，通過將MMIC芯片封裝在多層印刷線路板上，減小了體積。與原來使用單層印刷線路板的雷達相比，大幅提高了高頻部件的封裝密度。 信號處理部分將所配備的微處理器減少到了1個。原來的雷達使用了共2個微處理器，一個用于毫米波的變頻以及計算檢測結(jié)果，另一個用于處理與車內(nèi)LAN之間的通信。而此次“在提高微處理器性能的同時，通過增加混載內(nèi)存的存儲容量，將全部處理均集中在了1個微處理器上”。不過，此次并未公布微處理器的具體規(guī)格。由于減少了微處理器，所以信號處理部分生產(chǎn)的內(nèi)部熱量也就隨之減少，從而提高了部件的封裝密度。同時這也為信號處理部分的小型化做出了貢獻。 三菱電機的毫米波雷達，其模塊厚度從原來的76mm減小到了60mm。毫米波發(fā)射及光束掃描技術(shù)方面，“原來的雷達就已具備頗為出色的性能”（該公司解說員），所以此次并未對天線及高頻電路，而是只對信號處理部分進行了改進。不過此次并未公布有關(guān)小型化技術(shù)的細節(jié)，只是表示減少了部件數(shù)量。 在減小體積的同時，三菱電機通過改進計算處理的算法，將可檢測距離增加到了最長200m。而原來的雷達只有150m。這一距離甚至比上面提到的日立制作所的試作雷達還要長。之所以能夠?qū)⒖蓹z測距離增至200m，主要原因在于“如果是歐洲，尤其是在汽車巡航速較高的德國高速公路，150m的可檢測距離就顯得有些力不從心。而如果能夠達到200m，就能夠足以應(yīng)付了”。 毫米波雷達通過接收由前方車輛等反射回來的射出毫米波，來檢測車間距離及車輛位置。此次通過全面改進算法，提高了毫米波的接收靈敏度。另外，運行計算軟件的微處理器方面，據(jù)悉與原來使用的品種并沒有太大的不同。