將于當地時間本周六發表的《國際半導體技術發展路線圖》對向后硅時代的過渡進行了預測，這一報告被半導體產業用來作為一項判斷怎樣以最好的方式來分配新技術研發資金的規劃工具。對于放棄傳統的硅晶體管已經成為這一報告的一個重要的部分，預計將在未來的后十年，納米技術不會取代當前的芯片制造工藝。 　　半導體產業在最近的幾年中已經多次發明了旨在使傳統晶體管尺碼變得更小的新技術，為在芯片中集成更多的晶體管和提高芯片處理能力提供了應有的可能。到目前為止，最小的晶體管僅僅象幾個分子那樣大，據業界人士認為，它只能在在未來的后十年中繼續縮小晶體管的尺碼。就是這樣的話，象這樣的晶體管也仍然要比采用了納米技術的晶體管大。因此，研究人員正在試用除硅之外的其它材料研制新一代晶體管，諸如有機分子和碳納米管。據參與撰寫這一報告的一些研究人員表示，納米電子開關的研發已經到了能夠以很低的成本可靠地生產的階段。向新的納米技術的過渡有可能會在2015年前后，到那時，芯片廠商將會在繼續縮小傳統晶體管尺碼上顯得無可奈何。隨著傳統晶體管的尺碼小到了只有幾個分子那樣，就會出現一些奇怪的量子效應，進一步導致人們無法精確地判斷晶體管的“開”、“關”狀態。而納米級的晶體管將不會受到量子效應的影響。 　　據惠普公司實驗室量子結構方面的研究人員菲利浦表示，硅的物理性質僅僅能夠達到目前的這一水平。為了取代傳統的晶體管，惠普公司實驗室正在積極研發新型的分子級開關。他表示，我們開發的開關利用了量子效應。英特爾公司的技術戰略主管鮑羅也闡述了向硅之外材料過渡的必要性。英特爾公司正在開發0.010微米工藝技術。由于芯片上集成的晶體管數量目前已經超過了10億大關，那么，要生產晶體管數量1000倍于當前水平的芯片就需要新型開關和材料。據鮑羅表示，未來后10年的目標將是生產集成有超過1萬億個開關的芯片。 　　《國際半導體技術發展路線圖》中提到的第二種技術被稱為“交叉開關”技術，惠普公司的研究人員正在研發這一技術。這一技術使用了有機分子，將能夠實現在芯片上集成1萬億個開關的目標。