近日NEC以植物為原材料，在世界上率先開發出具有超過不銹鋼的熱傳導能力的生物塑料。

　　這些新材料，在以玉米等為原料的聚乳酸樹脂中，通過添加、混合特定長度的碳纖維和獨自開發的粘合劑，使樹脂中的碳纖維互相結合，形成網眼狀(網狀化)，實現高度的熱傳導性(添加10%的碳纖維可以達到不銹鋼的水平，添加約30%即可達到不銹鋼的熱傳導率的2倍)，彌補了金屬向平面方向導熱性較差的缺陷。

　　利用此生物塑料制成的電子產品的外殼，克服了以往解決局部高溫和外殼整體散熱難以兩立的難點。根據這種特性，以后將更加向小型化?薄型化發展的電子產品的環境問題和散熱問題，都有了更廣闊的解決空間。

　　NEC表示，將在2008年內，努力實現批量生產此原材料的實用技術，在推進向電子產品的外殼上的應用的同時，積極地進行在電子產品以外領域上的開拓。