安倫科技（NYSE:A）日前為在線測試（ICT）用戶推出測試有限接入環境印制電路板組件（PCBA）的創新方法，它毫不影響測試覆蓋范圍和產品進入市場的時間 ?? 并能同時降低夾具成本和減少測試資源。

      這項技術是今天電子制造測試環境中兩種已有測試方法：邊界掃描和VTEP 無矢量測試的混合。從而成為把邊界掃描的標準化、有限接入和數字激勵能力與 VTEP 業內領先無矢量簡潔性相結合的威力強大的工具。二十多年來，安捷倫在這兩個技術領域的領先地位可謂有口皆碑的。

      這項技術對成本和質量有深刻的意義。PCBA 制造商在設計印制電路板時，有了更少電氣測試接入的設計選擇，從而能夠降低夾具成本和減少測試資源。測試夾具上更少的探針數也意味著PCBA 更低的應力。

      安捷倫科技測量系統部 ICT 營銷經理 Adrian Cheong 表示：“電子行業的發展趨勢是縮短設計周期，使每一代新產品都擁有更多的性能特性和采用更先進的技術。當前我們正站在常規的在線測試方法已跟不上這些技術進步的門檻上。”

       “安捷倫承諾提供應對今天制造環境成本壓力的現實解決方案。這項技術源于Agilent 在 ICT 領域的創新，如VTEP v2.0，Bead Probe 技術和我們的1149.6 能力。我們的客戶完全可信賴 Agilent 應對今天 PCBA 測試挑戰的創新。”

       如需有關 Agilent Medalist VTEP v2.0 無矢量測試套件的更多信息，請訪問：www.agilent.com/see/vtep