安捷倫科技（NYSE:A）日前宣布推出新的自動光學檢測（AOI）平臺，該系統具有回流焊后、回流焊前和 2D 焊膏檢測能力，能夠適應表面貼裝技術（SMT）所有的生產和檢驗領域。

      Agilent Medalist sj5000正是為了今天高密度和高復雜度印制電路板組裝而專門開發的，能夠檢驗封裝尺寸最小的 01005 元件，并且毫不影響運行速度和分辨率。

      安捷倫科技測量系統部副總裁兼總經理 Daniel Mak 表示：“我們的系統最近剛通過回流焊前和 2D 焊膏檢驗能力的驗證，使我們再次擁有能集成到生產環境所有領域的通用平臺。我們也正在世界各地的重要知識中心投資開發新的 AOI 技術，并承諾為客戶提供最高質量和最大價值。”

      客戶可以簡便地將Medalist sj5000 集成到已使用 Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI 系統的生產線中。

      如需有關Agilent Medalist sj5000的更多信息，請訪問： www.agilent.com/find/sj5000。并可從www.agilent.com/find/sj5000_images 得到產品照片。

      安捷倫科技還將在 4 月 8-11 日上海舉行的 Nepcon 展會的4F20 展臺展示 Medalist SJ5000。