2009年9月22日，沈陽高新區科技局在我院主持召開“ZSH系列高精度自動劃片機產業化”、“耐高溫SOI結構壓力敏感芯片及器件”兩科研項目驗收會議。渾南高新區科技局趙志江副局長主持會議。
　　驗收專家組在會上聽取了研制工作總結報告，審查了驗收資料，考察了樣機，經過質詢和討論，認為：兩項目產品“結構合理，性能、制造工藝穩定可靠，各項性能指標達到合同規定內容”；產品“技術水平達到國內領先、國外同類產品先進水平”；“項目經費使用合理，符合項目驗收相關要求”。一致同意兩項目通過驗收。

　　“ZSH系列高精度自動劃片機”是我院2007年度獲批的首個渾南新區科技計劃項目，該項目在圖像識別加工基線自對準、基準平臺自動對準、水霧自動吸排、光柵閉環控制+運動曲線擬合補償技術等方面具有創新性，有效地提高了芯片加工的自動化水平和加工精度。項目產品核心技術具有自主知識產權，填補了國內空白。

　　“耐高溫SOI結構壓力敏感芯片及器件”項目壓力測量范圍可覆蓋０～40KPa～40MPa，準確度指標達到0.2%FS,使用溫度達到-45～300℃。項目產品在敏感芯片靈敏度熱漂移免補償技術、穩定的歐姆接觸多層引線工藝技術方面具有一定的創新性。本項目填補了我國自主批量生產耐高溫SOI壓力敏感芯片及器件的空白。

　　沈陽高新區一直關注我院IC裝備產品發展及傳感器國家工程研究中心科研成果轉化情況。此次項目驗收，進一步展現了我院科研實力，對爭取后續支持起到了積極的作用。