據美國物理學家組織網報道，美國加州大學戴維斯分校的工程師發明了一種超薄且黏性極強的納米膠，可用于加工新一代微晶片。該研究已發表于近期出版的《先進材料雜志》上。

      該校生物醫學工程教授潘廷睿（音譯）說：“一般膠在脫落時，像半導體薄片這樣的材料本身會隨之斷開，并且傳統的膠水在兩個表面間會形成一個厚層，而新型納米膠可以傳熱和被印刷，或應用于模型里，形成只有數個分子厚的層面。”

      這種納米膠基于具有一種名為聚二甲基硅氧烷(PDMS)的透明材料制成。當其在光滑表面剝落后，會留下一層超薄的粘稠狀殘渣，這通常會被研究人員視作一種令人討厭的東西。而潘博士及其同事意識到這種殘渣可用來替代膠，通過氧化處理其表面會增強黏接性能。

      潘教授說，這種納米膠可以用來將硅片黏合成一堆，做出新型的多層電腦芯片；也可將其應用于家庭，例如制成雙面膠帶或把物體黏在瓷磚上。目前這種膠只適用于光滑的表面，并且可以用熱處理去除。