2023年5月30日，繼新的“太空快遞”——天舟六號貨運(yùn)飛船先行送貨上門，空間站也迎來了新的乘組——神舟十六號與神舟十五號順利在軌輪換。航天科工二院203所配套的晶體元器件產(chǎn)品圓滿完成使命，保障神舟十五號順利落地著陸場，新的元器件也伴隨神舟十六號再次踏上勝利征程。

操作人員正在用自動(dòng)鍵合機(jī)進(jìn)行芯片的金絲鍵合工序，鍵合工序作為表貼晶振的關(guān)鍵工序之一，其工序一致性對晶振質(zhì)量一致性起著重要作用

晶體元器件為各單機(jī)或整機(jī)電子系統(tǒng)提供的精準(zhǔn)穩(wěn)定的頻率信號，是航天器升空、入軌、在軌和回收過程中，地面指揮中心監(jiān)測航天器飛行狀態(tài)的重要參考指標(biāo)，以及航天器接收清晰指令的重要媒介。依靠石英晶體的壓電特性，以及低熱膨脹系數(shù)、高Q值、長壽命、優(yōu)良的力學(xué)和光學(xué)特性，晶體元器件相比其他電子元器件更加穩(wěn)定可靠，成為可以為航天器堅(jiān)定站崗、長期服役的優(yōu)秀士兵。

全自動(dòng)芯片貼封機(jī)，正在進(jìn)行芯片的帖裝工序，全自動(dòng)芯片貼裝機(jī)的使用，可以大大提高貼裝效率，其貼裝效率是手工貼裝的十倍以上

203所晶體元器件團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)最早開始專研晶體元器件的隊(duì)伍之一，并且早至東方紅一號就開始承擔(dān)航天重大工程的配套任務(wù)。數(shù)十年來，203所克服困難，積極攻關(guān)，研制具有更小尺寸、更低老化、更長壽命、更低抖動(dòng)、更抗沖擊和更寬溫度等更優(yōu)性能指標(biāo)的晶體元器件產(chǎn)品，同時(shí)引入一系列生產(chǎn)和試驗(yàn)自動(dòng)化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品性能和生產(chǎn)能力的雙提升。

操作人員正在監(jiān)測全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作狀態(tài)，進(jìn)行石英晶片的上架點(diǎn)膠，上架點(diǎn)膠工序是晶振生產(chǎn)的特殊工序之一，其對點(diǎn)膠精度的誤差要求達(dá)到亞微米量級

與此同時(shí)，203所堅(jiān)持質(zhì)量第一，踐行設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)、試驗(yàn)和檢驗(yàn)全過程質(zhì)量管理思想，構(gòu)建全過程質(zhì)量管控體系，強(qiáng)化全員“零缺陷”質(zhì)量意識，遵守全員積極參與的質(zhì)量管理原則，成為航天用晶體元器件定點(diǎn)供應(yīng)單位和宇航元器件PCS建設(shè)先進(jìn)單位。此次為神舟十六號配套的產(chǎn)品，不僅具有更優(yōu)指標(biāo)，在交付前還通過了模擬使用環(huán)境的極為嚴(yán)苛的環(huán)境試驗(yàn)，確保產(chǎn)品足夠穩(wěn)定可靠，可圓滿完成使命。