目前集成電路技術發展非常迅速，我國國有資金和技術等方面的不足,同國外的差距還很大，國外集成電路的主流工藝正由 0.35μm向0.18μm推進，而我國還是在1μm-3μm的工藝線上占主導地位，在未來的10年～20年是內，我國將難在集成電路制造領域同國外大公司抗衡。 　　集成智能傳感器是較新的發展領域，具有廣闊的市場空間，它主要利用集成電路的工藝和微機械加工技術取得研究進展，但比國外集成電路的主流工藝要落后到兩代以上。如果我國把集成智能傳感器的研制和生產作為半導體工藝的主要發展方向之一，就可以在現在的集成電路工藝線和微機械加工的優勢基礎上另辟蹊徑，使集成智能傳感器的研制與生產具有一定功能模塊化能力，為傳感器產業的集成化智能化發展積累新的技術，并拓展應用領域的廣泛性，使其成為未來傳感器發展的主流。