由大連理工大學(xué)承擔(dān)的“微流控芯片加工工藝與制造技術(shù)研究”在對聚合物微流控芯片的熱壓成形機理進行研究的基礎(chǔ)上，用溫度、壓力、位置等制作工藝參數(shù)的變參數(shù)控制方法，實現(xiàn)了芯片微通道的精確復(fù)制和芯片熱鍵合。制作出的芯片已經(jīng)在中國檢驗檢疫研究院、北京博奧生物有限公司、復(fù)旦大學(xué)、吉林大學(xué)、武漢大學(xué)、沈陽藥科大學(xué)等單位得到應(yīng)用，在生化分析等領(lǐng)域也得到了很好的應(yīng)用。 課題組針對芯片的熱壓金屬模具，開發(fā)了“無背板生長法”工藝，基于該方法的熱壓模具具有側(cè)壁垂直度好、表面光潔度高、使用壽命長等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于聚合物的熱壓、注塑等加工。 為了適用大多數(shù)聚合物材料的微流控芯片的批量制作，課題組研制出了RYJ-II型熱壓成形機。該裝置的溫度控制范圍為室溫－300℃，壓力控制范圍為0－50 kN，有效熱壓面積為150X150 mm2，上下熱壓頭溫度獨立控制，其相對位置由光柵尺檢測得到。RYJ-II型熱壓機既可作為單機使用，也可應(yīng)用于自動化成套制造裝備中。目前已應(yīng)用于聚合物微流控芯片自動制造系統(tǒng)中，作為塑料微流控芯片的制造裝備，具有很好的應(yīng)用前景。同時，由于該裝置能夠進行準(zhǔn)確的溫度和壓力控制，還可作為實驗設(shè)備在其它科學(xué)研究中廣泛應(yīng)用。