日前，航天科工二院203所在“表貼溫補晶體振蕩器系列”型譜項目在競標中贏得頭籌，最終承擔了該項目的研制任務。該項目擬采用國產溫補芯片，實現內部配套芯片的國產化，將促進溫補晶振芯片國產化進程。

      據悉，航天科工二院203所“表貼溫補晶體振蕩器系列”型譜項目將進一步實現溫補晶振小型化，將產品體積減小到原來的1/4，通過優化設計芯片的補償參數和諧振器的溫度特性，提高頻率溫度穩定性指標和環境適應性，最終使產品的工作溫度向低溫端擴展15℃。

      航天科工二院203所將通過包括對材料設計、結構設計、電路設計和可靠性設計等平臺的建設，進一步提高裝備用晶體振蕩器的設計、生產和測試水平，最終為實現裝備的自主可控貢獻力量。